AI 模型、AI 應用、AI 硬件協(xié)同發(fā)展，加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng )新發(fā)展
AI 應用是基于 AI 大模型的基礎上，借助 AI 大模型開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。從應用方向來(lái) 看，AI 應用產(chǎn)品百花齊放，可以應用于 AI 聊天機器人、AI 文本、AI 圖像等方 向；從普及程度看，AI 應用訪(fǎng)問(wèn)量穩中有升，AI 應用普及有望提速。AI 模型是 鏈接 AI 應用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向著(zhù)多模態(tài)、端側發(fā)展，國內 AI 大模型正處于快速發(fā)展期，正加速追趕海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大 模型及 AI 應用的算力底座，目前各 AI 硬件廠(chǎng)商均已推出搭載算力的 AI 硬件， 并持續向著(zhù)提供G算力發(fā)展。AI 終端是集成 AI 硬件、搭載 AI 模型，為消費者 提供 AI 應用的載體，我們認為，隨著(zhù) AI 模型、AI 應用、AI 硬件的協(xié)同發(fā)展， 將加速推動(dòng) AI 終端創(chuàng )新發(fā)展。
AI 手機：2027 年滲透率有望達 51.9%，關(guān)注 SoC、存儲等上游環(huán)節
據 Counterpoint 數據，2023 年生成式 AI 手機滲透率不足 1%，出貨量?jì)H有 420 萬(wàn)部。分陣容來(lái)看，蘋(píng)果尚未推出搭載大模型的手機，在 AI 模型端、AI 硬 件端正積J部署中；各頭部安卓手機廠(chǎng)商已推出搭載 AI 大模型的 AI 手機。
Counterpoint 預計到 2027 年，生成式 AI 手機滲透率有望達 43%；IDC 預測， 2027 年 AI 手機滲透率有望達 51.9%，出貨量有望達 1.5 億臺，2023-2027 年 CAGR 有望達 96.80%。我們認為，隨著(zhù) AI 手機算力需求的提升及 AI 手機出 貨量逐漸升G，有望拉動(dòng) SoC、存儲、散熱等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的需求增長(cháng)。
AIPC：2024-2027 年出貨量 CAGR 有望達 126%，關(guān)注 NPU 等上游環(huán)節
2024 年為 AIPC 元年，各頭部 PC 廠(chǎng)商已發(fā)布搭載 NPU 算力的 PC 產(chǎn)品，聯(lián)想已 發(fā)布業(yè)內款 AIPC 個(gè)人智能體。據 Sigmaintell 預測，2024 年 AI PC 整機 出貨量將達到約 1300 萬(wàn)臺，并在 2027 年整機出貨量有望達 1.5 億臺，2024-2027 年 CAGR 為 125.97%；據 IDC 預測，2027 年 AI 筆記本電腦和臺式機市場(chǎng) 銷(xiāo)量有望達 4281 萬(wàn)臺，2023-2027 年 CAGR 為 91.25%。我們認為，隨著(zhù) AIPC 算力需求的提升及 AIPC 出貨量逐漸升G，有望拉動(dòng) NPU、存儲、電池、散熱等 上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的需求增長(cháng)。
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